قطع الزجاج السميك للغاية يشكل ضغطًا كبيرًا على المعدات المستخدمة في عملية القطع. إذا حاولنا قطعه في درجة حرارة منخفضة، فإن أدوات القطع ستتلف بسرعة كبيرة. في الأساس، إنه صراع بين الشفرة والزجاج، والشفرة دائمًا ما تخسر.
لقد وجدنا طريقة أفضل. بدلاً من الضغط على الزجاج، نستخدم أضواء الأشعة تحت الحمراء ذات القدرة العالية، بالإضافة إلى مرايا من الألومنيوم، لتليين الزجاج قبل أن تصل الشفرة إليه.
المشكلة مع الزجاج السميك هي أن الحرارة العادية لا تخترقه، بل تظل على سطحه. لكي تخترق الحرارة الزجاج، يجب استخدام أشعة تحت حمراء ذات موجات قصيرة، فهي تخترق الزجاج بعمق، مما يؤدي إلى تخفيف البنية الجزيئية للزجاج وتقليل التوتر السطحي.
وبذلك، لا تضطر الشفرة إلى مقاومة المادة، بل تنزلق فوقها بسهولة. كما أن استهلاك المواد المستخدمة في القطع يقل، لأنها لا تتآكل بسرعة.
لكن استخدام أضواء الأشعة تحت الحمراء وحدها يعتبر إهدارًا للطاقة، لأنها تُطلق الحرارة في كل الاتجاهات. لذلك نستخدم مرايا من الألومنيوم، فهي تلتقط الطاقة الزائدة وتعيدها، مما يسمح بتركيز الحرارة في خط محدد.
هذا أمر مهم للغاية؛ فلا يجب تسخين الزجاج بأكمله، لأن ذلك يؤدي إلى حدوث تشققات في الزجاج. يجب أن تكون الحرارة موجودة فقط في المكان الذي يتم فيه القطع.
بالطبع، هذا يتطلب توازنًا دقيقًا. إذا زدنا قوة الضوء لتسريع عملية القطع، فإن ذلك سيؤدي إلى تشكيل منطقة متأثرة بالحرارة واسعة جدًا، مما يؤدي إلى ظهور حواف غير منتظمة أو شظايا مزعجة. يجب تعديل مسافة الضوء وزاوية المرآة بدقة لتتناسب مع سرعة القطع.
إذا زادت سرعة نقل الزجاج، فسيتعين علينا استخدام ضوء ذو كثافة طاقة أعلى للحفاظ على درجة الحرارة المناسبة. يتطلب الأمر بعض التعديلات، لكن بمجرد تحديد الإعدادات بشكل صحيح، سيعمل الأمر بشكل جيد.